PCB行业是电子产业的核心基础件，是数字化时代不可或缺的底层支撑。PCB行业废气危害深重且治理艰难，其核心痛点在于 “毒、黏、变”三重困局，PCB制造全过程中，湿制程释放强腐蚀性酸雾与剧毒氰化氢；阻焊预/后烤环节挥发高浓度VOCs及黏稠油絮；表面处理产生重金属烟尘及含氰废气，形成多组分交织的复合污染链；排放浓度受工艺波动大，有组织与无组织泄漏并存。其治理难点在于安全风险高，生产过程中产生的油和毛絮物、部分废气易燃；喷涂等环节产生的油雾具有高黏性、易交联的特点，生产面临压降激增、热效率下降及设备停机维护频繁等问题；树脂挥发份在低温区凝结成“松香状结晶”，与金属管道发生应力腐蚀，具有泄露风险。

    我司以“源头减量-过程拦截-末端净化-智慧运维”四维闭环，为PCB企业量身定制安全、稳定、达标的废气治理整体解决方案。

    PCB制造中VOCs集中爆发于阻焊绿油喷涂、预烤及后烤三大热工环节：绿油喷涂环节，油墨雾化瞬间释放苯系物（甲苯/二甲苯）、酯酮类溶剂，具强刺激性与致癌风险；预烤（70–90℃）环节，60%以上溶剂在此阶段剧烈挥发，VOCs浓度骤升且波动超±50%，易燃易爆；后烤（130–150℃）环节，树脂交联生成甲醛、苯酚及黏稠油絮，兼具高毒性（Ⅰ类致癌物）与物性危害（冷凝堵塞设备），且伴有强烈刺鼻气味。三阶段VOCs总量占PCB工艺排放70%以上，经光化学反应转化为臭氧及PM2.5，构成大气污染关键前体物。

    我司采用“免维护·节能·智能”系统，一站式解决，绿油喷涂和预烤工序均采用 “预处理 + 燃烧” 的核心工艺路线，一站式解决 VOCs 治理问题，实现免维护、节能与智能运行；预处理上，绿油喷涂环节废气采用文丘里高速冲击， 90% 高浓度漆雾瞬间捕集，沸石转轮自动调速浓缩 5-20 倍；预烤废气预处理采用智能喷淋塔在线冲洗，拦截结焦颗粒；免拆塔设计，大幅减少年度停机维护时间。后烤环节自研免维护气旋塔旋流切向分离油絮，防堵塞、维护成本低，后端搭载高效 RTO/CO装置，高温快速氧化分解甲苯、二甲苯等 VOCs，热回收技术可精准捕获热量，大幅降低能耗。

    PCB行业酸碱废气以 “内层蚀刻酸雾、碱性蚀刻氨气、电镀槽酸挥发” 为三大核心源，内层蚀刻工序的酸性槽（硫酸、盐酸）持续蒸腾强腐蚀性酸雾收集不当易腐蚀厂区设备电镀槽高温酸液（硫酸/硝酸）挥发的酸雾裹挟重金属离子，加速设备电路板锈蚀，而沉锡工艺泄漏的甲磺酸雾（MSA）穿透常规集气系统，刺激作业人员呼吸道引发灼伤。

    我司采用定制化洗涤工艺让酸碱废气“零泄漏”，经喷淋中和，精准调控液气比与药剂浓度，通过对电导率的智能监控酸雾与氨气反应生成氯化铵结晶；高效捕获酸雾及裹挟的重金属离子；强化集气系统密封性杜绝泄漏。

    针对PCB内层蚀刻中真空二流体设备产生的HCl酸雾“飘白”问题，天得一采用 “喷淋+静电吸附” 双级治理工艺，喷淋实现酸雾中和吸附深度净化残留酸雾气溶胶，保证净化效率≥98%。